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Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

wenn es um zuverlässige THT-Bestückungsdienstleistungen geht, sind Sie bei uns an der richtigen Adresse. Unser Unternehmen bietet Ihnen eine umfassende Lösung, die auf bewährten Verfahren und hochqualifizierten Mitarbeitern basiert, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen. Durch die Nutzung der Through-Hole-Technologie (THT) gewährleisten wir eine robuste und zuverlässige Montage von Bauteilen auf Leiterplatten, was eine stabile elektrische Verbindung sicherstellt. Unser Ziel ist es, Ihnen einen ganzheitlichen Service anzubieten, der Ihre Anforderungen vollständig erfüllt. Von der ersten Beratung über die detaillierte Planung bis hin zur präzisen Ausführung stehen wir Ihnen mit unserem Fachwissen und unserer Expertise zur Seite. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz und Erfahrung, um Ihre THT-Bestückungsprojekte erfolgreich umzusetzen. https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/die-tht-bestueckung.html

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

Der Faserlaser der BLS-S-Serie (Standard) mit seinen unterschiedlichen Konfigurationsvarianten ist komplett in einem Schaltschrank verbaut. Durch den robusten und von der Fertigungsumgebung getrennten Schaltschrankaufbau, in den alle Beschriftungskomponenten integriert sind, lässt sich dieser Laseraufbau ohne Bedenken auch in extrem rauen industriellen Umgebungen betreiben. Alle Beschriftungskomponenten im Schaltschrank integriert USV zum gezielten Herunterfahren des Beschriftungsrechners Integrierbar in Fertigungslinien und Handarbeitsplätze Unterschiedliche Wellenlängen und Strahlqualitäten möglich Externe Wasserkühlung möglich Technische Spezifikationen Lasertyp: Faserlaser (1064nm, 532nm, 355nm) -IR / Infrarot, Grünlicht, UV / Ultraviolett Leistungsklasse 5 – 200W Ausgangsleistung und unterschiedlicher Strahlqualität (M²) verfügbar Betriebsart ungepulst (CW) + gepulst 1 - 1.000kHz Beschriftungsfeld 110 x 110mm bis 290 x 290mm Beschriftungssoftware BLS-WIN Lasersteuerkarte RTC4 Ethernet (XY2-100), RTC6 Ethernet (SL2-100) Laseranbindung Profibus-DP, Profinet-IO, Ethernet, File-System, Kundenschnittstelle, Extern-Funktion Laserschutzklasse 4 Steuerschrankmaße 600 x 600 x 900mm Laserbankmaße 100 x 130 x 610mm Schutzart IP54 Kühlung Klimagerät (getrennt von der externen Umgebung) Besonderheiten externer Lichtschutz integrierbar, Not-Aus-Relais bereits integriert, Steuerrechner im Schaltschrank integriert, Pilotlaser, externe Absaugung und Strömungswächter integrierbar Erweiterungsoptionen VarioSCAN, Marking-on-the-Fly, Datenbankanbindung, Applikation kundenspezifischer Software Motionsteuerung Drehachse für Mantelbeschriftung und x-y-z Achse auf Wunsch im Schaltschrank integrierbar Lasersicherheit Sicherheitssteuerung zur Abschaltung der Laserleistung nach Performance Level e

Maßtoleranzen produktionsbedingt möglich. Nur in Verbindung mit durch Fallbügel montierten Seitengitter.

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung